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化學鍍金表面清洗處理方法
化學鍍金表面清洗處理方法 　　必須根據不同的基體金屬與污染物類型，選擇不同的清洗處理方法。
2021-06-19閱讀全文
微波器件化學鍍金研究
　　微波器件化學鍍金?研究 　　1、概述 　　本研究是在形狀復雜的微波器件內外表面制備導電性好、能有效保護器件基體不受腐蝕，且一定厚度的涂覆層，要求涂覆后微波損耗比涂覆前小。基于以上要求在形狀復雜的器件表面上制備符合要求的涂層只能采用特殊工藝的化學鍍。綜合考察各種貴金屬及其合金材料，能有效抗鹽霧腐蝕，不易發(fā)霉，具有高頻特性，又有僅次于銅好的導電性材料，純金成為首選材料。
2021-06-09閱讀全文
無氰化學鍍厚金工藝
1、硫系添加劑對化學鍍金層形成的影響 　　使用硫系添加劑的鍍金液進行化學鍍金，
2021-06-09閱讀全文
無氰化學鍍厚金工藝介紹
　　隨著電子設備的小型化和高性能化，半導體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法，旨在連接半導體芯片和封裝基板端子，PCB與封裝基板連接時采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學鍍金層厚度和焊料接合強度的關系，為了滿足金線粘結和焊料結合的要求，化學鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
2021-06-03閱讀全文
金屬材料電鍍工藝原理
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。 鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。
2021-01-14閱讀全文
電鍍的鍍液與工藝選擇
各種添加劑包括促進細晶、改善分散能力、實現(xiàn)整平提高平整度以及使鍍層光亮等目前品種甚多，專用性較強并目效果視情況而異。許多具體的產品業(yè)已商品化。這 些添加劑大多是依靠在電極界面上的吸附來起作用，因而往往是復雜結構的有機物，有時是數種物質混配。這些添加劑大體上是通過試驗來尋覓，目前還沒有統(tǒng)一可 行的理論指導來挑選。
2021-01-06閱讀全文
電鍍金屬材料表面處理技術分類
這種方法是利用電極反應，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是： （一）電鍍 在電解質溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。
2021-01-06閱讀全文